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J-GLOBAL ID：200903020166350570

超小型電子ワークピースの表面の選択的処理

Inventor：
ブライアン・エーガーター

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ゲイリー・エル・カーティス

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Applicant, Patent owner：
セミトゥール・インコーポレイテッド

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Agent (1)： 青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000535468
Publication number (International publication number)：2002506294
Application date： Mar. 15, 1999
Publication date： Feb. 26, 2002
Summary：
【要約】本発明は、表面(12)、裏面(14)、及び外周部(16)を有するワークピース(10)を取り扱う工程を提供する。かかる工程では、処理流体が、選択的に適用され、又はワークピース(10)の表面(12)又は裏面(14)の少なくとも1の外周部の縁から排出される。処理流体の排出及び/又は適用は、処理されるワークピース(10)の表面を定義するベクトルに概ね平行(又は逆平行)な回転軸(A)の回りを、ワークピース(10)と対応するリアクタ(1100)とが回転する場合に、1又はそれ以上処理流体をワークピース(10)に適用することにより行われる。1又はそれ以上の処理流体の流速、流圧、及び/又は回転速度は、処理流体が選択的に適用され又は外部の縁から排出される範囲を制御するのに使用される。
Claim (excerpt)：
第1面、該第1面と反対側の第2面、及びその周辺領域で該第1面と該第2面とを接続する外周部を有するワークピースの処理プロセスであって、 第1処理流体と第2処理流体とを、それぞれ、該ワークピースの該第1面及び該第2面に適用する工程と、 該第1処理流体と、該ワークピースの該第1面及び該ワークピースの該第2面の外部の縁との間を選択的に接触させると共に、該第2処理流体と、該第2面の外部の縁を実質的に除外した該ワークピースの該第2面との間を選択的に接触させる工程とを含むプロセス。
IPC (3)：
H01L 21/306 ,  B08B 3/04 ,  H01L 21/304 643
FI (4)：
B08B 3/04 Z ,  B08B 3/04 A ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/306 F
F-Term (15)：
3B201AA03 ,  3B201AB33 ,  3B201BB11 ,  3B201BB24 ,  3B201BB92 ,  3B201BB96 ,  3B201BB98 ,  5F043AA26 ,  5F043AA31 ,  5F043AA35 ,  5F043BB18 ,  5F043BB22 ,  5F043BB23 ,  5F043DD13 ,  5F043EE08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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