半導体パワーモジュール

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995296457
Publication number (International publication number)：1997139461
Application date： Nov. 15, 1995
Publication date： May. 27, 1997
Summary：

【要約】【課題】良好な放熱特性と製造コストの節減とを両立的に実現する。【解決手段】打ち抜き加工されたリードフレーム3が、制御回路8と電力回路9の配線パターン、および外部端子15,17を兼ねている。互いに対抗するように配設されるリードフレーム3とヒートシンク1との間には、それらの間の熱伝導を良好に保つ電気絶縁性の高熱伝導樹脂2が充填されている。ヒートシンク1とリードフレーム3は、高熱伝導樹脂2を封止する簡単な工程を実行することによって、容易に固定的に連結される。したがって、従来装置で必要とされた高価な回路基板が不要であり、しかも、装置を製造する際に、配線パターンをパターニングする工程、および、外部端子を配線パターンに接続する工程が不要である。すなわち、放熱特性を劣化させることなく、製造コストが削減される。

Claim (excerpt)：

パワー半導体素子を有する電力回路と、このパワー半導体素子を制御する制御回路との、双方の回路が組み込まれた半導体パワーモジュールにおいて、一方主面と他方主面とを有する板状であって、前記双方の回路の各々に属する配線パターンと、前記各々と外部との電気的接続を行うための外部端子と、を構成するとともに、前記各々に属する回路素子が前記一方主面に固着された電気良導性のリードフレームと、前記リードフレームの前記他方主面の中の少なくとも前記電力回路に属する部分に、主面が対向するように配設された熱良導性のヒートシンクと、前記リードフレームと前記ヒートシンクとの間を充填して、これらの間を電気的に絶縁するとともに、これらを互いに固定的に連結する、電気絶縁性でしかも熱良導性の封止樹脂と、を備えることを特徴とする半導体パワーモジュール。

IPC (6)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/12 , H01L 23/36 , H01L 23/50 , H01L 23/52

FI (6)：

H01L 25/04 Z , H01L 23/50 W , H01L 23/12 J , H01L 23/36 D , H01L 23/36 Z , H01L 23/52 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-298067
特開昭61-039555
半導体装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-243473 Applicant：株式会社東芝

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