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J-GLOBAL ID：200903020310570628

光硬化導電ペーストとこれを塗工したシート類

Inventor：
遠藤 康博

About 遠藤 康博

, 
加賀美 康夫

About 加賀美 康夫

, 
丸山 徹

About 丸山 徹


Applicant, Patent owner：
トッパン・フォームズ株式会社

About トッパン・フォームズ株式会社


Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999023130
Publication number (International publication number)：2000219829
Application date： Jan. 29, 1999
Publication date： Aug. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】光硬化導電ペーストを用いて後加熱なしに、或いは低温で後処理を行なうことで導電層の形成が行なえるようにし、紙やプラスチックなどの耐熱性に劣る基材に対しても導電層の形成を行なう。【解決手段】光照射による硬化で表面抵抗が200mΩ/□以下となる光硬化導電ペーストであって、導電性粉末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、それらの重量比が50/50〜95/5とされ、樹枝状で平均粒径0.05〜1.0μm、比表面積0.5〜5.0m2 /gの導電性粉末(1)と、鱗片状で平均粒径1.0〜10.0μm、比表面積0.5〜5.0m2 /gの導電性粉末(2)とを60/40〜95/5の重量比で備え、前記導電性粉末(1)と導電性粉末(2)とが全導電性粉末中80%以上含まれている。
Claim (excerpt)：
光照射による硬化で表面抵抗が200mΩ/□以下となる光硬化導電ペーストであって、導電性粉末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、それらの重量比が50/50〜95/5とされ、樹枝状で平均粒径0.05〜1.0μm、比表面積0.5〜5.0m2 /gの導電性粉末(1)と、鱗片状で平均粒径1.0〜10.0μm、比表面積0.5〜5.0m2 /gの導電性粉末(2)とを60/40〜95/5の重量比で備え、前記導電性粉末(1)と導電性粉末(2)とが全導電性粉末中80%以上含まれていることを特徴とする光硬化導電ペースト。
IPC (4)：
C09D 5/24 ,  C09D 5/00 ,  C09D133/06 ,  H01B 1/20
FI (4)：
C09D 5/24 ,  C09D 5/00 C ,  C09D133/06 ,  H01B 1/20 A
F-Term (18)：
4J038DB001 ,  4J038DB031 ,  4J038DB041 ,  4J038EA011 ,  4J038FA111 ,  4J038JA34 ,  4J038JC01 ,  4J038JC17 ,  4J038KA04 ,  4J038KA20 ,  4J038MA14 ,  4J038NA20 ,  4J038PA17 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
  • 特公平5-059931
  • 感光性導電ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-009270   Applicant：東レ株式会社
  • 特開昭63-035667
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