加速度センサ及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995160807
Publication number (International publication number)：1997015257
Application date： Jun. 27, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】反りがなく、歩留りの向上が図れる加速度センサ及びその製造方法を提供する。【構成】第1の半導体基板10の両主面にシリコン窒化膜13から成る緩衝層12を形成する。第1の半導体基板10の一方の主面に第2の半導体基板11を接合する。よって、第1及び第2の半導体基板10,11の間には緩衝層12が介在することになり、接合時の高温処理における内部応力が緩衝層12に緩和されて第1の半導体基板10の反りが低減される。これにより、接合工程における歩留りを向上させることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも重り部が形成される第1の半導体基板の一方の主面に第2の半導体基板を接合し、この第2の半導体基板に重り部を揺動自在に指示する梁部を形成して成る加速度センサであって、第1の半導体基板の両主面に内部応力緩衝用の緩衝層を形成したことを特徴とする加速度センサ。

IPC (3)：

G01P 15/12 , G01P 15/02 , H01L 29/84

FI (3)：

G01P 15/12 , G01P 15/02 A , H01L 29/84 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

半導体センサ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-068744 Applicant：株式会社ニコン
加速度センサ及び加速度センサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-040786 Applicant：松下電工株式会社
加速度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-240145 Applicant：松下電工株式会社

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Cited by examiner (6)

半導体センサ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-068744 Applicant：株式会社ニコン
加速度センサ及び加速度センサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-040786 Applicant：松下電工株式会社
加速度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-240145 Applicant：松下電工株式会社

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