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J-GLOBAL ID：200903020668173167

基板処理装置

Inventor：
藤川 和憲

About 藤川 和憲

, 
田中 眞人

About 田中 眞人


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001029604
Publication number (International publication number)：2002100605
Application date： Feb. 06, 2001
Publication date： Apr. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】 処理液の特性制御を容易なものとすることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 多機能槽MBに新たな処理液を供給する新液供給ラインNLと、多機能槽MBから流出した処理液を新液供給ラインNLとは異なる経路にて循環させて多機能槽MBに再供給する処理液循環ラインCLとが設けられている。多機能槽MBには、4本の供給ノズルNZ1、NZ2、NZ3、NZ4が配置されており、供給バルブ21〜28の開閉によって4本の供給ノズルのぞれぞれは新液供給ラインNLまたは処理液循環ラインCLのいずれかに接続される。新液供給ラインNLと処理液循環ラインCLとは互いに独立したものとなるため、新液供給ラインNLに対する循環液による影響を排除することができ、処理液の特性制御を容易なものとすることができる。
Claim (excerpt)：
処理槽に所定の処理液を供給しつつ、その処理液中に基板を浸漬することによって基板処理を行う基板処理装置であって、前記処理槽に新たな処理液を供給する新液供給ラインと、前記処理槽から流出した処理液を前記新液供給ラインとは異なる経路にて循環させて前記処理槽に再供給する処理液循環ラインと、を備え、前記処理槽には複数の供給部を配置し、前記複数の供給部のそれぞれは、前記新液供給ラインまたは前記処理液循環ラインのいずれかに接続されることを特徴とする基板処理装置。
IPC (8)：
H01L 21/306 ,  B08B 3/04 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 647 ,  H01L 21/68
FI (8)：
B08B 3/04 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/304 642 B ,  H01L 21/304 642 D ,  H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 572 B
F-Term (32)：
2H096LA01 ,  2H096LA02 ,  2H096LA03 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB08 ,  3B201AB23 ,  3B201AB33 ,  3B201AB44 ,  3B201BB05 ,  3B201BB22 ,  3B201BB82 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201CB15 ,  3B201CC01 ,  3B201CD22 ,  5F031CA02 ,  5F031HA73 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F043AA31 ,  5F043AA37 ,  5F043AA40 ,  5F043CC16 ,  5F043EE21 ,  5F043EE27 ,  5F043EE35 ,  5F043EE40 ,  5F046MA02 ,  5F046MA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • 基板浸漬処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-311839   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
  • ウエットプロセス装置及び方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-171230   Applicant：深田純子
  • 半導体処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-172597   Applicant：株式会社東芝
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Cited by examiner (5)
  • 基板浸漬処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-311839   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
  • ウエットプロセス装置及び方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-171230   Applicant：深田純子
  • 半導体処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-172597   Applicant：株式会社東芝
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