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J-GLOBAL ID:200903020787832608

光通信用温度補償デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000135057
Publication number (International publication number):2001318242
Application date: May. 08, 2000
Publication date: Nov. 16, 2001
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、光部品の特性を損なうことなく低温で接着でき、光ファイバのグレーティング部分に印加された張力を変化させることなく固定できる光通信用温度補償デバイスを提供することを目的とする。【構成】 本発明の光通信用温度補償デバイスは、-40〜100°Cの温度範囲において-10〜-120×10-7/°Cの負の熱膨張係数を有する基材に、正の熱膨張係数を有する光部品を、接着剤により固定してなる光通信用温度補償デバイスにおいて、接着剤が有機ポリマーからなり、硬化前における25°Cでの接着剤粘度が2500〜100000mPa・sであり、且つ硬化収縮率が5%以下であることを特徴とする。
Claim (excerpt):
-40〜100°Cの温度範囲において-10〜-120×10-7/°Cの負の熱膨張係数を有する基材に、正の熱膨張係数を有する光部品を、接着剤により固定してなる光通信用温度補償デバイスにおいて、接着剤が有機ポリマーからなり、硬化前における25°Cでの接着剤粘度が2500〜100000mPa・sであり、且つ硬化収縮率が5%以下であることを特徴とする光通信用温度補償デバイス。
IPC (2):
G02B 6/10 ,  G02B 6/00 306
FI (2):
G02B 6/10 C ,  G02B 6/00 306
F-Term (3):
2H038BA25 ,  2H050AC84 ,  2H050AD16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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