センサ用基板及びそれを備えるガスセンサ素子並びにセンサ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001199897
Publication number (International publication number)：2002082090
Application date： Jun. 29, 2001
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】コンタクト端子と、金属製電極リード板とが十分に密着して接続されたセンサ用基板、及びこのセンサ用基板を備えるガスセンサ素子並びにセンサを提供する。【解決手段】導電体が埋設されたアルミナ層11aを含むセラミック基体と、アルミナ層11aの表面に形成され、発熱抵抗体の端部と導通された発熱抵抗体用コンタクト端子と、この端子に接続された金属製電極リード板2と、を有するセンサ用基板において、白金等からなる金属製電極リード板は、端子が有する凸部192aに押圧され、接続されている。端子は、アルミナ層11aの表面に形成された基部191aと、この基部の表面に形成された凸部192aとからなり、この凸部に金属製電極リード板を押圧して接続することにより、凸部は変形し、端子と金属製電極リード板2とを十分に密着させることができる。

Claim (excerpt)：

セラミック基体と、該セラミック基体の表面に接合され、少なくとも金属成分を含有する厚膜状のコンタクト端子と、を有するセンサ用基板であって、前記コンタクト端子は、外部の電気回路と電気的に接続している金属製電極リード板と接触によって電気的に接続する機能を有し、且つ上記セラミック基体の表面に接合している基部と、前記基部の表面に接合している凸部とを有することを特徴とするセンサ用基板。

IPC (3)：

G01N 27/409 , G01N 27/41 , G01N 27/416

FI (4)：

G01N 27/58 B , G01N 27/46 325 H , G01N 27/46 371 G , G01N 27/46 331

F-Term (17)：

2G004BB04 , 2G004BC02 , 2G004BC07 , 2G004BD04 , 2G004BE13 , 2G004BE22 , 2G004BE23 , 2G004BE26 , 2G004BF18 , 2G004BF27 , 2G004BG05 , 2G004BH01 , 2G004BH09 , 2G004BH12 , 2G004BJ03 , 2G004BL08 , 2G004BM04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ガスセンサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-360549 Applicant：日本特殊陶業株式会社
特開平2-287147
高温下で使用されるセラミック応用電子機器及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-293322 Applicant：日本特殊陶業株式会社

Show all

Return to Previous Page