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J-GLOBAL ID:200903020795970270
ポリオレフィン樹脂組成物
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993293941
Publication number (International publication number):1995126446
Application date: Oct. 29, 1993
Publication date: May. 16, 1995
Summary:
【要約】【構成】 分子内に、エチレン構造単位(I)80〜98モル%と、一般式化1で表されるアクリルアミド構造単位(III) 2〜20モル%と、必要に応じてアクリレート構造単位(II)15モル%以下とを含有し、重量平均分子量が1,000〜50,000で線状のカチオン性共重合体を、ポリオレフィン樹脂に配合して得られることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物。なお、化1に於いて、R2 は低級アルキレン基を表し、R3 ,R4 及びR5 は低級アルキル基等を表し、Xはハロゲン原子等を表す。【効果】 この樹脂組成物は永久帯電防止性に優れている。【化1】
Claim (excerpt):
分子内に、一般式化1で表されるエチレン構造単位(I)80〜98モル%と、一般式化2で表されるアクリルアミド構造単位(III) 2〜20モル%とを含有し、重量平均分子量が1,000〜50,000である線状のカチオン性共重合体を、ポリオレフィン樹脂に添加して得られることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物。【化1】【化2】(ただし、化2に於いて、R2 はエチレン基又はプロピレン基を表し、R3 及びR4 はメチル基を表し、R5 はメチル基、エチル基等の低級直鎖状アルキル基又はベンジル基等のアリールアルキル基を表し、さらに、X- はハロゲン化物イオン、CH3 OSO3-又はCH3 CH2 OSO3-を表す。なお、R2 は、構造単位毎に同一であっても異なってもよい。)
IPC (3):
C08L 23/02 LCD
, C08L 23/02
, C08L 23:08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フイルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-307844
Applicant:東レ株式会社
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熱可塑性樹脂積層フイルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-307846
Applicant:東レ株式会社
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蒸着層を有する熱可塑性樹脂フイルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-307845
Applicant:東レ株式会社
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特開平4-197626
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熱可塑性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-004814
Applicant:第一工業製薬株式会社
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