樹脂封止型半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：米田潤三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999136704
Publication number (International publication number)：2000332162
Application date： May. 18, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体素子の占有率が高く小型化が可能で、回路基板への実装密度を向上させることができ、さらに、実装性も良好な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】表面側に内部端子を裏面側に外部端子を表裏一体的に有する複数の端子部を略一平面内に二次元的に互いに電気的に独立して配置し、これらの端子部が二次元的に配置する平面の略中央部にダイパッドを電気的に独立して配置し、このダイパッドの表面に半導体素子を電気的に絶縁して搭載し、端子部の内部端子と半導体素子の端子とをワイヤにて電気的に接続し、各端子部の外部端子の一部を外部に露出させ、かつ、ダイパッドの裏面を外部端子の表面に対して凹部を形成するようにして外部に露出させるように全体を樹脂封止した構成とする。

Claim (excerpt)：

表面側に内部端子を裏面側に外部端子を表裏一体的に有する複数の端子部を略一平面内に二次元的に互いに電気的に独立して配置し、端子部の内部端子と半導体素子の端子とをワイヤにて電気的に接続し、各端子部の外部端子の一部を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型半導体装置において、複数個の前記端子部を二次元的に配置する平面の略中央部にダイパッドが電気的に独立して配置され、該ダイパッドの表面に前記半導体素子が搭載され、前記ダイパッドの裏面は前記外部端子の表面に対して凹部を形成するようにして外部に露出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/50 , H01L 23/12

FI (6)：

H01L 23/28 J , H01L 23/28 A , H01L 21/56 H , H01L 23/50 R , H01L 23/50 U , H01L 23/12 L

F-Term (24)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA04 , 4M109DA09 , 4M109DA10 , 4M109DB03 , 4M109FA04 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA06 , 5F061DD12 , 5F067AA01 , 5F067AA13 , 5F067AB04 , 5F067BB01 , 5F067BC07 , 5F067BC12 , 5F067BD05 , 5F067BE00 , 5F067DA16 , 5F067DF03 , 5F067EA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置及びその製造方法及びこれに使用されるリードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-020642 Applicant：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材、および樹脂封止型半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-201001 Applicant：大日本印刷株式会社
特開昭59-208755

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