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J-GLOBAL ID：200903020944922411

Cu超微粒子独立分散液

Inventor： 小田 正明 ,  今関 暢哉 ,  山川 洋幸 ,  村上 裕彦
Applicant, Patent owner： 真空冶金株式会社 ,  日本真空技術株式会社
Agent (1)： 北村 欣一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999226464
Publication number (International publication number)：2000123634
Application date： Aug. 10, 1999
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 LSI基板の微細な配線溝、ビアホール、コンタクトホール等を完全に埋設することができ、導電性の均一な微細パターンを形成することができるCu超微粒子独立分散液の開発。【解決手段】 室温で蒸発し難くかつ半導体基板上にCu配線を形成する際の乾燥・焼成工程で蒸発するような有機溶媒中に、粒径0.01μm以下のCu金属含有超微粒子がその表面を該有機溶媒で覆われて個々に独立して分散しており、粘度が50cP以下になるようにした。

Claim (excerpt)：

室温で蒸発し難くかつ半導体基板上にCu配線を形成する際の乾燥・焼成工程で蒸発するような有機溶媒と、粒径0.01μm以下のCu金属含有超微粒子とを混合して形成され、該超微粒子の表面が該有機溶媒で覆われて個々に独立して分散しており、粘度が50cP以下であることを特徴とするCu超微粒子独立分散液。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09 ,  C09D 17/00

FI (4)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 F ,  H05K 1/09 D ,  C09D 17/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体基板への薄膜形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-255513   Applicant：真空冶金株式会社
• コーティング組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-346075   Applicant：クラリアントインターナショナルリミテッド
• セラミツクスのメタライジング用低粘性銅インク組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-298130   Applicant：日本セメント株式会社
• 導体ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-293063   Applicant：株式会社住友金属セラミックス, 住友金属工業株式会社