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J-GLOBAL ID:200903021241292722
インプリント方法、インプリント装置およびチップの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長尾 達也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006244326
Publication number (International publication number):2007137051
Application date: Sep. 08, 2006
Publication date: Jun. 07, 2007
Summary:
【課題】高いスループットを実現するための新規なインプリント方法を提供する。【解決手段】モールドが有するインプリントパターンを、基板上のパターン転写物に転写するインプリント方法において、 前記インプリントパターンと前記パターン転写物とを接触させ、 前記モールドと前記基板との間に、第1の圧力をかけて、前記インプリントパターンと前記パターン転写物との接触面積を広げ、前記第1の圧力よりも低い第2の圧力で、前記モールドと前記基板との位置関係を調節する。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
モールドが有するインプリントパターンを、基板上のパターン転写物に転写するインプリント方法において、
前記インプリントパターンと前記パターン転写物とを接触させ、
前記モールドと前記基板との間に、第1の圧力をかけて、前記インプリントパターンと前記パターン転写物との接触面積を広げ、
前記第1の圧力よりも低い第2の圧力で、前記モールドと前記基板との位置関係を調節することを特徴とするインプリント方法。
IPC (3):
B29C 59/02
, H01L 21/027
, B81C 5/00
FI (3):
B29C59/02 Z
, H01L21/30 502D
, B81C5/00
F-Term (13):
4F209AA36
, 4F209AC05
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AR02
, 4F209AR07
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN06
, 4F209PN13
, 5F046AA25
, 5F046AA28
, 5F046BA10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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基板上に微細凹凸パターンを形成する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-133936
Applicant:日本板硝子株式会社
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微細形状を有する成形物、光学素子、成形方法及び成形装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-176963
Applicant:コニカミノルタホールディングス株式会社
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特開昭63-030199
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