エポキシ樹脂組成物、その硬化物およびそれを用いた半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995092574
Publication number (International publication number)：1996283536
Application date： Apr. 18, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：

【要約】【構成】フェノール化合物とビスハロゲノメチル化合物とを無触媒にて反応させて得られるフェノールアラルキル樹脂を用いるエポキシ樹脂組成物、その硬化物およびそれを利用した半導体装置。【効果】酸性物質やイオン性不純物の極端に少ないフェノールアラルキル樹脂をエポキシ樹脂硬化剤として用いることにより、耐熱性、耐湿性、機械的強度、耐酸化安定性等に優れた上、電気的な面においても、信頼性の高い最終的な製品を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。

Claim (excerpt)：

樹脂成分として、A)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、およびB)一般式(I)(化1)で表されるフェノール化合物と、一般式(II)(化1)で表されるビスハロゲノメチル化合物とを、無触媒で反応させて得られるフェノールアラルキル樹脂、を含有するエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 、R2 は、各々独立に水素原子、炭素数1〜9の低級アルキル基、炭素数1〜4までの低級アルコキシ基、フェニル基、ハロゲン原子、水酸基を示し、互いに異なっていても同一であっても良く、また環を形成していても良い。R3 はフェニレン基、アルキル置換フェニレン基、ビフェニレン基、二価のジフェニルエーテル残基、又はナフチレン基を示し、Xはハロゲン原子を示す。)

IPC (6)：

C08L 63/00 NJR , C08G 59/20 NHQ , C08G 61/00 NLF , C08L 65/00 LNY , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NJR , C08G 59/20 NHQ , C08G 61/00 NLF , C08L 65/00 LNY , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

フェノール重合体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平2-404794 Applicant：三井東圧化学株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-165937 Applicant：三井東圧化学株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-110337 Applicant：三井東圧化学株式会社

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