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J-GLOBAL ID:200903021336234401

レーザ処理装置及び半導体装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 孝久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996213162
Publication number (International publication number):1998041244
Application date: Jul. 24, 1996
Publication date: Feb. 13, 1998
Summary:
【要約】【課題】半導体薄膜といった被処理物の結晶性を向上させることができ、あるいは又、結晶性を均一化することができ、しかも高いスループットを達成し得るレーザ処理装置を提供する。【解決手段】レーザ処理装置は、(イ)複数の線状のレーザビームA,Bをパルス状に且つ互いに平行に射出し得るエキシマレーザ装置10、及び、(ロ)被処理物31を載置し、レーザビームA,Bと被処理物31との相対的な位置を、該線状のレーザビームA,Bの長手方向と略直角方向に移動させる移動手段を備えたステージ20を具備し、それぞれのレーザビームA,Bが被処理物31を照射する領域は異なる。
Claim (excerpt):
(イ)複数の線状のレーザビームをパルス状に且つ互いに平行に射出し得るエキシマレーザ装置、及び、(ロ)被処理物を載置し、レーザビームと被処理物との相対的な位置を、該線状のレーザビームの長手方向と略直角方向に移動させる移動手段を備えたステージ、を具備し、それぞれのレーザビームが被処理物を照射する領域は異なることを特徴とするレーザ処理装置。
IPC (4):
H01L 21/268 ,  H01L 21/20 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336
FI (4):
H01L 21/268 Z ,  H01L 21/20 ,  H01L 29/78 627 G ,  H01L 29/78 627 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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