電子部品および電子部品モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：秋田収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995144350
Publication number (International publication number)：1996340021
Application date： Jun. 12, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】三次元実装が達成できる電子部品の提供。【構成】電極を有する半導体部品と、前記電極に電極を介して接続され前記半導体部品の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルムと、前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面に設けられた電極とを有する。前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面には接着剤が設けられている。前記半導体部品は予備電極列の所定電極をチップ選択電極としたメモリ集積回路となっている。

Claim (excerpt)：

電極を有する半導体部品と、前記電極に電極を介して接続され前記半導体部品の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルムと、前記半導体部品の上下面側の配線フィルム部分の露出面に設けられた電極とを有することを特徴とする電子部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-243742 Applicant：株式会社東芝
集積回路用TAB実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-291822 Applicant：富士通株式会社
TAB式半導体装置のリードフレームへの実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-200722 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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