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J-GLOBAL ID:200903021395640448

レーザマーキング装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008141680
Publication number (International publication number):2009285693
Application date: May. 29, 2008
Publication date: Dec. 10, 2009
Summary:
【課題】基準焦点距離調整範囲より狭い範囲でのレーザ印字をする際にスポット径を小さく変更でき、線幅が細くサイズの小さい微小印字を可能とするレーザマーキング装置を提供する。【解決手段】制御装置21は、第2入力装置24にて設定した実遠点距離に対するレーザ光の焦点位置におけるスポット径を記憶装置22から求めて、その求めたスポット径を基準スポット径dφより小径の新たな基準スポット径dφk1として、加工対象物の加工面の各位置にレーザ光を照射する。また、制御装置21は、第1入力装置23にて設定した基準スポット径dφより小径の目標スポット径dφpに対する収束レンズの焦点距離を記憶手段から求め、その求めた焦点距離を前記最遠点距離よりも短い実調整遠点距離とし、求めた実調整遠点距離に対する第1入力装置23にて設定した最小径よりも小径の目標スポット径dφpにて、加工対象物の加工面の各位置にレーザ光を照射する。【選択図】図2
Claim (excerpt):
レーザ光を出射するレーザ光源と、 前記レーザ光源からのレーザ光の方向を変更する光走査手段と、 前記光走査手段からのレーザ光を収束し出射する収束レンズと、 前記レーザ光源と前記光走査手段との間に配置され、前記収束レンズへの前記レーザ光の入射角度を変更することで、前記収束レンズで収束されるレーザ光の焦点距離を変更する焦点距離調整手段と を備え、前記レーザ光を、前記焦点距離調整手段で調整される基準焦点距離調整範囲における最遠点距離において収束可能な最小径にして、加工対象物に照射するようにしたレーザマーキング装置であって、 前記最小径よりも小径のスポット径の設定を可能とするスポット径設定手段を備えたことを特徴とするレーザマーキング装置。
IPC (2):
B23K 26/00 ,  B23K 26/04
FI (3):
B23K26/00 B ,  B23K26/04 C ,  B23K26/00 N
F-Term (6):
4E068AB00 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CB08 ,  4E068CE02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
  • 特開平02-174173号公報
  • レーザ加工装置及びレーザ加工方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2006-241218   Applicant:株式会社キーエンス
  • レーザ加工装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2006-251882   Applicant:株式会社キーエンス
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