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J-GLOBAL ID：200903021497040526

回路基板及びその製造方法

Inventor：
門田 健次

About 門田 健次

, 
高城 東一

About 高城 東一


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997050476
Publication number (International publication number)：1998247763
Application date： Mar. 05, 1997
Publication date： Sep. 14, 1998
Summary：
【要約】【課題】 クラック発生がない高信頼性のモジュール用回路基板を提供する。【解決手段】 反りのないセラミックス基板をたわませながら金属回路又は回路用金属板と放熱用金属板とを接合して、前記金属回路又は回路用金属板側に凹面となるように反っている回路基板で、好ましくは反りのある方向の長さに対して1/4000以上3/100以下の反り量を有する回路基板である。
Claim (excerpt)：
本質的に反りのないセラミックス基板を少なくとも一方向でたわませながら金属回路又は回路用金属板と金属放熱板とを接合してなり、しかも金属回路又は回路用金属板側が凹面に反っていることを特徴とする回路基板。
IPC (2)：
H05K 1/02 ,  C04B 37/02
FI (2)：
H05K 1/02 B ,  C04B 37/02 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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