鱗片状銀粉およびその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：丸岡政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999031866
Publication number (International publication number)：2000234107
Application date： Feb. 09, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】熱硬化性樹脂と反応せず、イオン不純分の少ない鱗片状銀粉の提供。【解決手段】銀粉に例えばノイゲンET190(第一工業製薬非イオン性界面活性剤 H.L.B.値=19)のような非イオン性界面活性剤の所定量を添加して、アトライターミル等の粉砕機で粉砕溶媒中において湿式粉砕後、濾過、乾燥、解砕すれば、生成する鱗片状銀粉の表面および内部に、熱硬化性樹脂と反応する官能基を持った有機物が存在せず、かつイオン解離する有機物が存在しない導電性ペーストに好適な鱗片状銀粉を製造することができる。

Claim (excerpt)：

銀粉を粉砕して鱗片状銀粉を製造する方法において、非イオン性界面活性剤を粉砕前および/または粉砕中に、銀粉および/または粉砕溶媒に添加し湿式粉砕により鱗片化処理することを特徴とする鱗片状銀粉の製造方法。

IPC (2)：

B22F 9/04 , H05K 1/09

FI (2)：

B22F 9/04 C , H05K 1/09 A

F-Term (13)：

4E351BB31 , 4E351CC33 , 4E351DD05 , 4E351DD51 , 4E351DD52 , 4E351EE27 , 4E351GG16 , 4K017AA03 , 4K017BA02 , 4K017CA03 , 4K017DA01 , 4K017EA01 , 4K017EA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

鱗片状銀粉末の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-345154 Applicant：住友金属鉱山株式会社
導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-201903 Applicant：日立化成工業株式会社
導電性樹脂ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-251660 Applicant：住友ベークライト株式会社

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