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J-GLOBAL ID：200903041692087058

導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置

Inventor： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫 ,  山田 和彦
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996201903
Publication number (International publication number)：1998050142
Application date： Jul. 31, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れ、しかも、可使時間が長い導電性樹脂ペースト組成物及び製造が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含んでなる導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤にイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物、ホウ酸エステル類およびフェノール樹脂の混合物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物並びに半導体素子と基板とを前記導電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含んでなる導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤にイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物、ホウ酸エステル類およびフェノール樹脂の混合物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (9)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52 ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKU

FI (9)：

H01B 1/20 A ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52 E ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKU

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-311072   Applicant：日立化成工業株式会社
• 導電性樹脂ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-338990   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-335427   Applicant：四国化成工業株式会社