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J-GLOBAL ID:200903021590629220

カーボン配線構造およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊東 忠彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006214727
Publication number (International publication number):2008041954
Application date: Aug. 07, 2006
Publication date: Feb. 21, 2008
Summary:
【課題】LSIに適用されるカーボン配線の構造的安定性を高め、LSIプロセス中の表面平坦化処理との適合性を向上させる。【解決手段】LSI用のカーボン配線構造は、層間絶縁膜を介して位置する第1導体(11)および第2導体(13)と、前記第1導体と第2導体を電気的に接続するカーボン配線(20)とを有し、前記カーボン配線は、前記第1導体と第2導体の間に延びる複数の炭素繊維(21)と、前記炭素繊維の間を充填する樹脂層(22)とを含む。【選択図】図2
Claim (excerpt):
層間絶縁膜を介して位置する第1導体および第2導体と、 前記第1導体と第2導体を電気的に接続するカーボン配線と、 を有し、前記カーボン配線は、 前記第1導体と第2導体の間に延びる複数の炭素繊維と、 前記炭素繊維の間を充填する樹脂層と を含むことを特徴とするカーボン配線構造。
IPC (3):
H01L 21/768 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/28
FI (3):
H01L21/90 A ,  H01L21/285 C ,  H01L21/28 301Z
F-Term (11):
4M104BB36 ,  4M104DD43 ,  4M104DD45 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ00 ,  5F033KK11 ,  5F033NN00 ,  5F033PP06 ,  5F033QQ37 ,  5F033WW00 ,  5F033WW04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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