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J-GLOBAL ID:200903021591890231

熱型赤外線検出器およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000022862
Publication number (International publication number):2001215151
Application date: Jan. 31, 2000
Publication date: Aug. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】 開口率を高めると同時に、熱時定数を殆ど増加させることなく、感度をより高くすることが可能な熱型赤外線検出器を実現する。【解決手段】 コンタクトパッドを有するシリコン基板1上に赤外線反射膜2および第1の絶縁保護膜3が積層され、第1の絶縁保護膜3の表面から空洞部4を隔てて赤外線受光部5が、梁6aおよび支持脚6bから成る支持部6によって支持されている。赤外線受光部5は、サーミスターボロメータ薄膜7と、サーミスターボロメータ薄膜7を覆い、赤外線を吸収する絶縁保護膜8と、サーミスターボロメータ薄膜7に接続された電極部13とから構成される。絶縁保護膜8の、シリコン基板1側とは反対側の表面における電極部13に対応する部分と異なる部分から庇部12が突出し、庇部12によって電極部13、支持部6およびコンタクトパッドの、シリコン基板1側と反対側のそれぞれの面が空間を隔てて覆われている。
Claim (excerpt):
コンタクトパッドを備えた基板と、赤外線を吸収することで該赤外線により加熱される赤外線吸収部、該赤外線吸収部からの熱によって温度が変化して前記赤外線吸収部の温度変化を検出する温度検出部、および該温度検出部と電気的に接続された電極部を備え、前記基板の一面から間隔をあけて該一面の上方に配置された赤外線受光部と、前記基板上で前記赤外線受光部を前記基板の一面から浮かせて支持し、前記基板の前記コンタクトパッドに前記赤外線受光部の前記電極部を電気的に接続する配線を構成するように少なくとも一部が導電性材料により形成された支持部と、前記赤外線受光部の前記赤外線吸収部から突出し、前記電極部との間に空間を隔てて前記電極部の、前記基板側と反対側の面を覆う庇部とを有する熱型赤外線検出器。
IPC (3):
G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  H01L 27/14
FI (5):
G01J 1/02 C ,  G01J 5/02 A ,  G01J 5/02 B ,  G01J 5/02 C ,  H01L 27/14 K
F-Term (28):
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA12 ,  2G065BA13 ,  2G065BA34 ,  2G065BC02 ,  2G065BE08 ,  2G065CA13 ,  2G065DA18 ,  2G066AB06 ,  2G066BA04 ,  2G066BA08 ,  2G066BA09 ,  2G066BB09 ,  2G066CA02 ,  4M118AA01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA05 ,  4M118CA14 ,  4M118CA32 ,  4M118CA35 ,  4M118CB13 ,  4M118CB14 ,  4M118EA01 ,  4M118GA10 ,  4M118GD15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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