電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999373209
Publication number (International publication number)：2001189330
Application date： Dec. 28, 1999
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部品樹脂封止の安定化と、樹脂封止装置のコンパクト化を図る。【解決手段】少なくとも、基板に実装した電子部品をパレットに搭載する工程と、パレットを真空槽にセットする工程と、真空槽を真空にする工程と、真空中で電子部品上に封止樹脂を供給する供給スキージ工程と、封止樹脂上面を平滑にする仕上スキージ工程と、真空槽を大気にする工程と、封止樹脂を硬化する工程を有する電子部品の樹脂封止方法とし、真空槽内に、スキージを備えた回転体を設け、該回転体の駆動部を真空槽外に設けた樹脂封止装置とする。

Claim (excerpt)：

少なくとも、基板に実装した電子部品をパレットに搭載する工程と、パレットを真空槽にセットする工程と、真空槽を真空にする工程と、真空中で電子部品上に封止樹脂を供給する供給スキージ工程と、封止樹脂上面を平滑にする仕上スキージ工程と、真空槽を大気にする工程と、封止樹脂を硬化する工程を有することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。

IPC (4)：

H01L 21/56 , B41F 15/08 303 , B41F 15/12 , H01L 23/28

FI (4)：

H01L 21/56 E , B41F 15/08 303 E , B41F 15/12 A , H01L 23/28 Z

F-Term (18)：

2C035AA06 , 2C035FA27 , 2C035FA29 , 2C035FA30 , 2C035FD05 , 2C035FD06 , 2C035FD37 , 2C035FD42 , 2C035FD52 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA12 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA12 , 5F061CB12 , 5F061CB13 , 5F061DE06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-116038 Applicant：東レエンジニアリング株式会社
クリーム半田印刷装置及び印刷方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-339887 Applicant：松下電器産業株式会社
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