クリーム半田印刷装置及び印刷方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997339887
Publication number (International publication number)：1999042763
Application date： Dec. 10, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】安定した印刷を行うことができるクリーム半田印刷装置及び印刷方法を提供する。【解決手段】充填用スキージ10と、掻き取り用スキージ14とを備え、充填用スキージをマスク3の表面3aに対して非接触な状態で移動させてクリーム半田7を印刷用マスクの開口部4に充填した後、マスクの表面上の不要なクリーム半田を掻き取り用スキージにて除去するようにした。よって、スキージ速度を高速化しても開口部へのクリーム半田の充填不良やクリーム半田の掻き取り不良,の発生が無く、回路基板上に安定した印刷を行うことができる。

Claim (excerpt)：

開口部が形成された印刷用マスク(3)の表面(3a)をスキージが印刷方向に移動することにより上記表面上のクリーム半田(7)を上記印刷用マスクの裏面に位置する回路基板面に上記開口部を介して印刷し塗布するクリーム半田印刷装置であって、上記スキージは、印刷時には上記表面に対して隙間(H2)を隔てた非接触な状態に先端(24)が配置されて上記印刷方向に移動して上記クリーム半田を上記開口部へ充填する充填用スキージ(10)と、上記印刷方向において上記充填用スキージの後方に配置され印刷時には上記表面に接触して上記充填用スキージと同方向に移動し、上記表面上の不要なクリーム半田を除去する掻き取り用スキージ(14)と、を備えたことを特徴とするクリーム半田印刷装置。

IPC (5)：

B41F 15/40 , B41F 15/08 303 , B41F 15/44 , H05K 3/12 610 , H05K 3/34 505

FI (5)：

B41F 15/40 B , B41F 15/08 303 E , B41F 15/44 , H05K 3/12 610 Q , H05K 3/34 505 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

印刷方法および印刷装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-166439 Applicant：松下電器産業株式会社
プリント基板の導体パターン印刷装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-309157 Applicant：富士通株式会社
クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用スキージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-008545 Applicant：松下電器産業株式会社

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