研磨パッド

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林忠 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997328543
Publication number (International publication number)：1999156701
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】研磨の過程もしくは待機時に水分を吸湿しても機械特性の経時変化が少なく、研磨パッド交換頻度を少なくすることで半導体装置等の生産性向上を図ることができる研磨パッドを提供する。【解決手段】発泡ポリウレタン等の硬質材料層1と、ポリウレタン含浸不織布等の軟質材料層3とを有する積層構造の研磨パッドであって、硬質材料層1の一部に、硬質材料全域に水分が浸透することを防ぐ為のポリエチレンシート等の防水性材料層2を有することを特徴とする研磨パッド。

Claim (excerpt)：

硬質材料からなる上層と、軟質材料からなる下層とを有する積層構造の研磨パッドにおいて、該硬質材料からなる上層の一部に防水性材料層を有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

研磨装置および研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-319181 Applicant：住友金属工業株式会社
研磨装置およびそれを用いた研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-219211 Applicant：株式会社日立製作所

Return to Previous Page