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J-GLOBAL ID：200903021819716040
積層基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996156528
Publication number (International publication number)：1998000733
Application date： Jun. 18, 1996
Publication date： Jan. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 製造条件として加熱圧着時の高温、高圧の圧着条件を必要とせず、得られた積層体が柔軟性と耐熱性とを併せて有している。【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体と、芳香族ジアミン、OH基あるいはCOOH基を有する芳香族ジアミン、ジアミノポリシロキサンからなるジアミンとからえられるポリイミドシロキサンを主成分とするポリマ-溶液を金属はくの接着剤として使用する積層基板の製造方法。
Claim (excerpt)：
基板の片面または両面に金属層が接着剤によって積層されている基板において、そのベンゼン環中にエポキシ基と反応可能な官能基を有する非結晶性ポリイミドシロキサンと芳香族エポキシ化合物との混合物からなるポリマ-成分を有機溶媒に溶解した組成物を基板に塗布後、溶媒を蒸発除去した基板の片面または両面の接着剤面に金属層を熱時加圧下で貼り合わせた積層基板。
IPC (6)：
B32B 15/08
, C08G 59/40 NKA
, C08G 73/10 NTE
, C09J163/00 JFL
, C09J179/08 JGE
, C08J 5/12 CFG
B32B 15/08 J
, B32B 15/08 R
, C08G 59/40 NKA
, C08G 73/10 NTE
, C09J163/00 JFL
, C09J179/08 JGE
, C08J 5/12 CFG
