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J-GLOBAL ID：200903021880290650

固定砥粒パッドを使用する研磨方法

Inventor：
富永 茂

About 富永 茂

, 
代田 渉

About 代田 渉


Applicant, Patent owner：
株式会社ロキテクノ

About 株式会社ロキテクノ


Agent (1)： 稲垣 仁義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003163392
Publication number (International publication number)：2004358643
Application date： Jun. 09, 2003
Publication date： Dec. 24, 2004
Summary：
【課題】研磨工程で研磨液を使用しないで、マイクロスクラッチの増加や面内均一性の悪化など加工特性が低下することなくウェーハを研磨することができる固定砥粒パッドを使用する研磨方法を提供する。【解決手段】遊離化タイプの含水し得る固定砥粒パッド3を、純水又は純水を主成分とする加工液で十分な湿潤状態とし、該パッド表面を研磨工程でパッドから砥粒が遊離化し得る程度の湿潤状態に調整した後、研磨中は研磨液を供給しないで研磨する。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
遊離化タイプの含水し得る固定砥粒パッドを、純水又は純水を主成分とする加工液で十分な湿潤状態とし、該パッド表面を研磨工程でパッドから砥粒が遊離化し得る程度の湿潤状態に調整した後、研磨中は研磨液を供給しないで研磨することを特徴とする研磨方法。
IPC (4)：
B24B37/00 ,  B24D3/00 ,  B24D11/00 ,  H01L21/304
FI (6)：
B24B37/00 Z ,  B24B37/00 C ,  B24D3/00 320A ,  B24D11/00 A ,  H01L21/304 621B ,  H01L21/304 622F
F-Term (13)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17 ,  3C063AA03 ,  3C063AB05 ,  3C063BA33 ,  3C063BB01 ,  3C063BC03 ,  3C063BG01 ,  3C063BG08 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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