Pat

J-GLOBAL ID：200903022016354782

半導体装置及びこれを用いた電子装置

Inventor： 栗原 保敏 ,  遠藤 恒雄 ,  飯塚 守 ,  小山 賢治 ,  根岸 幹夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000046311
Publication number (International publication number)：2001237272
Application date： Feb. 23, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 チップ部品を載置部材にろう付けして固着する際の過剰な界面反応を抑制し、製造時あるいは運転時の熱的及び機械的変化によるろう付け部の破損を防止し、製造歩留りや信頼性の高い半導体装置とこれを用いた電子装置。【解決手段】 半導体装置30は、チップ部品12〜14が載置部材5に設けられたCu厚膜配線4上に、Snからなるろう材またはSn、Sb、Ag、Cu、Ni、P、Bi、Zn、Au、Inの群から選択された2種以上の物質からなるろう材により固着され、このろう材とCu厚膜配線4とは、両者間に設けられたAg-Pt厚膜導体層、Ni導体層またはPt導体層4aを介して接合されている。

Claim (excerpt)：

チップ部品載置部材にチップ部品をろう付けして構成される半導体装置において、前記チップ部品は、前記チップ部品載置部材に設けられたCu厚膜配線上にSnからなるろう材、または、Sn、Sb、Ag、Cu、Ni、 P、Bi、Zn、Au、Inの群から選択された2種以上の物質からなるろう材により固着され、該ろう材と前記Cu厚膜配線とは、両者間に設けられたAg-Pt 導体層、Ni導体層またはPt導体層を介して接合されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (7)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/16 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 35/26 310

FI (8)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/16 A ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 35/26 310 A ,  H01L 21/92 621 Z ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 H

F-Term (18)：

5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB16 ,  5E343BB44 ,  5E343BB49 ,  5E343BB54 ,  5E343BB55 ,  5E343BB72 ,  5E343CC01 ,  5E343DD03 ,  5E343GG16 ,  5F044KK04 ,  5F044KK13 ,  5F044KK18 ,  5F044LL01 ,  5F044RR01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-126291
  
• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-302582   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平3-014293
  
• TABテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-206503   Applicant：新光電気工業株式会社