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J-GLOBAL ID:200903018775077354
電気・電子回路部品
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998194169
Publication number (International publication number):2000026994
Application date: Jul. 09, 1998
Publication date: Jan. 25, 2000
Summary:
【要約】【課題】 鉛を含まない錫合金のはんだで電気・電子回路を接合するのに適した錫-銅合金めっきを施した電気・電子回路部品を提供する。【解決手段】 鉛を含まない錫合金のはんだではんだ接合することを目的として、非シアン系の錫-銅合金めっき浴から得られる光沢又は半光沢を有する錫-銅合金めっき皮膜をあらかじめ被覆したことを特徴とする電気・電子回路部品である。
Claim (excerpt):
鉛を含まない錫合金のはんだではんだ接合することを目的として、非シアン系の錫-銅合金めっき浴から得られる光沢又は半光沢を有する錫-銅合金めっき皮膜をあらかじめ被覆したことを特徴とする電気・電子回路部品。
IPC (4):
C25D 7/00
, C23C 28/02
, C25D 3/60
, H05K 3/34 505
FI (4):
C25D 7/00 G
, C23C 28/02
, C25D 3/60
, H05K 3/34 505 E
F-Term (34):
4K023AA25
, 4K023AB34
, 4K023BA06
, 4K023BA29
, 4K023CA01
, 4K024AA01
, 4K024AA03
, 4K024AA10
, 4K024AA11
, 4K024AA12
, 4K024AA14
, 4K024AA21
, 4K024AA24
, 4K024AB01
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB17
, 4K024BB11
, 4K024GA02
, 4K024GA14
, 4K024GA16
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BA10
, 4K044BB01
, 4K044BB03
, 4K044BB04
, 4K044BC08
, 4K044BC09
, 4K044CA15
, 4K044CA16
, 4K044CA18
, 5E319BB01
, 5E319CD25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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低融点錫合金めっき浴
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-167489
Applicant:荏原ユージライト株式会社
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電子部品用リード部材及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-076412
Applicant:古河精密金属工業株式会社, 古河電気工業株式会社
-
錫又は錫合金電気メッキ浴、およびそれを用いた電気メッキ方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-048037
Applicant:株式会社村田製作所
-
半導体装置用リードフレーム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-015538
Applicant:新光電気工業株式会社
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電気・電子回路部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-273954
Applicant:株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社
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特開昭58-221291
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