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J-GLOBAL ID：200903022276224890

発熱素子の冷却構造

Inventor： 北原 孝志
Applicant, Patent owner： 株式会社ピーエフユー
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997230067
Publication number (International publication number)：1999068367
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高発熱素子の熱を素早く装置外に排出することで放熱効率を向上させることが可能な発熱素子の冷却構造を提供する。【解決手段】 高発熱素子が実装された電子装置の外壁にファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、前記高発熱素子と放熱部とを柔軟性に富む又は、各連結部において生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部により熱的に連結する。

Claim (excerpt)：

高発熱素子が実装された電子装置の外壁にファン装置が組み込まれた放熱部を取り付け、前記高発熱素子と放熱部とを柔軟性に富む又は、各連結部において生じる応力を吸収する機構を有する伝熱部により熱的に連結した発熱素子の冷却構造。

FI (3)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• ヒートパイプ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-197265   Applicant：ダイヤモンド電機株式会社
• 情報処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-298578   Applicant：株式会社ピーエフユー
• 伝熱冷却構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-211205   Applicant：富士通株式会社
• 携帯型情報処理装置の冷却構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-014193   Applicant：株式会社ピーエフユー
• ヒートシンク装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-332420   Applicant：株式会社ピーエフユー
• 電子機器冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-022206   Applicant：東陶機器株式会社
• 電子機器の冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-089632   Applicant：アジアエレクトロニクス株式会社