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J-GLOBAL ID：200903022320390639

液状樹脂成形材料

Inventor：
藤城 光一

About 藤城 光一

, 
緒方 博

About 緒方 博

, 
大森 史博

About 大森 史博


Applicant, Patent owner：
新日鐵化学株式会社

About 新日鐵化学株式会社


Agent (1)： 成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999318541
Publication number (International publication number)：2001131260
Application date： Nov. 09, 1999
Publication date： May. 15, 2001
Summary：
【要約】【課題】 電気部品、半導体チップ等をポッティング又はキャスティングで封止するに適した作業性、硬化後の耐湿性に優れた液状樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 式(1)で表される反応性基を1分子中に2つ以上もつ芳香族エピスルフィド化合物(A)、【化1】(式中、XはO又はSであり、Sの割合は50モル%以上である。R1〜R4はH、ハロゲン又はアルキル基を示す)と、グリシジル基を1分子中に2つ以上持つグリシジル化合物(B)、液状酸無水物(C)及び硬化触媒(D)を含有し、且つ、A、B及びC成分中の官能基の比率が、酸無水物基に対して、グリシジル基とβ-エピチオプロピル基の総計が1.35〜3.5倍当量、β-エピチオプロピル基が0.5〜2.2倍当量、グリシジル基が0.5〜1.6倍当量である液状樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
式(1)で表される反応性基を1分子中に2つ以上もつ芳香族エピスルフィド化合物(A成分)、【化1】(式中、Xは酸素原子又は硫黄原子であり、X中のSの占める割合は平均50モル%以上である。また、R1〜R4は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜4のアルキル基であり、同じであっても、異なってもよい。)と、グリシジル基を1分子中に2つ以上持つ液状芳香族グリシジルエーテル化合物(B1)及びグリシジル基を1分子中に2つ以上持つ液状グリシジルエステル化合物(B2)から選ばれる少なくとも1種のグリシジル化合物(B成分)、液状酸無水物(C成分)並びに硬化触媒(D成分)を必須成分として含有し、且つ、A成分、B成分及びC成分中の官能基の比率が、酸無水物基1当量に対して、グリシジル基とβ-エピチオプロピル基の総計が1.35〜3.5当量であり、β-エピチオプロピル基が0.5〜2.2当量であり、グリシジル基が0.5〜1.6当量であり、D成分がA成分、B成分及びC成分の総重量を100重量部としたときに0.01〜5重量部であることを特徴とする液状樹脂成形材料。
IPC (8)：
C08G 59/42 ,  C07D303/34 ,  C07D331/02 ,  C08G 63/42 ,  C08G 75/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C07D303/22
FI (7)：
C08G 59/42 ,  C07D303/34 ,  C07D331/02 ,  C08G 63/42 ,  C08G 75/26 ,  C07D303/22 ,  H01L 23/30 R
F-Term (77)：
4C048AA01 ,  4C048BB10 ,  4C048CC02 ,  4C048CC03 ,  4C048UU05 ,  4C048XX01 ,  4J029AA01 ,  4J029AB01 ,  4J029AC01 ,  4J029AC02 ,  4J029AE18 ,  4J029BH02 ,  4J029CA04 ,  4J029CD03 ,  4J029DB17 ,  4J029HA05 ,  4J029HB06 ,  4J029JC021 ,  4J029JC231 ,  4J029JC261 ,  4J029JC451 ,  4J029JE152 ,  4J030BA02 ,  4J030BA42 ,  4J030BB03 ,  4J030BB67 ,  4J030BC12 ,  4J030BC13 ,  4J030BC22 ,  4J030BC37 ,  4J030BF15 ,  4J030BF19 ,  4J030BG02 ,  4J030BG08 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD12 ,  4J036AD13 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036AD23 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF10 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036CC01 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD01 ,  4J036DD02 ,  4J036DD07 ,  4J036GA02 ,  4J036GA19 ,  4J036GA21 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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