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J-GLOBAL ID：200903022416915139

離型処理用樹脂組成物とこれを用いた封止半導体装置の製造方法

Inventor：
池田 博則

About 池田 博則


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999043699
Publication number (International publication number)：2000239490
Application date： Feb. 22, 1999
Publication date： Sep. 05, 2000
Summary：
【要約】【課題】 クリーニング直後の金型面に離型性を回復させ、成形品の歩留り低下を防ぐとともに成形品の生産性を向上させる離型処理用樹脂組成物とこれを用いた封止半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 金型面に離型処理を施すための樹脂組成物であって、本来の成形に使用される離型剤含有樹脂組成物とほぼ同じ基本的組成において離型剤の量だけは本来の量よりも多くしたことを特徴とし、クリーニング処理成形と本体の成形の間で、離型処理成形を行うのに使用する。
Claim (excerpt)：
金型面に離型処理を施すための樹脂組成物であって、本来の成形に使用される離型剤含有樹脂組成物とほぼ同じ基本的組成において離型剤の量だけは本来の量よりもやや多くしたことを特徴とする、離型処理用樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08K 13/02 ,  C08L 83:04 ,  C08K 3:36 ,  C08K 5:10 ,  C08K 5:20
FI (2)：
C08L 63/00 B ,  C08K 13/02
F-Term (29)：
4J002AE033 ,  4J002BB023 ,  4J002CC042 ,  4J002CC122 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002CP184 ,  4J002DE148 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002EL136 ,  4J002EN027 ,  4J002EN107 ,  4J002EP019 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD173 ,  4J002FD179
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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