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J-GLOBAL ID：200903047246952720

金型表面離型処理用樹脂組成物及び該組成物を用いた金型表面の離型処理法並びに該組成物で離型処理した金型を用いた熱硬化性樹脂成形品の成形方法

Inventor：
堀江 修

About 堀江 修

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藤井 昌信

About 藤井 昌信

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尾形 正次

About 尾形 正次

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幸島 博起

About 幸島 博起


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994104116
Publication number (International publication number)：1995309998
Application date： May. 18, 1994
Publication date： Nov. 28, 1995
Summary：
【要約】【目的】 金型表面に持続性が優れた離型性を付与することができる金型表面離型処理用樹脂組成物、該金型表面離型処理用組成物を用いた金型表面の離型処理法及び該金型表面離型処理用組成物で離型処理した金型を用いた熱硬化性樹脂成形品の成形方法提供する。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)充填剤、(e)離型剤及び(f)酸化防止剤を必須成分とし、(e)離型剤成分が組成物全体に対して0.3〜5重量%及び(f)酸化防止剤成分が組成物全体に対して0.3〜5重量%の範囲で配合され、加熱加圧成形用金型表面に離型性を付与する金型表面離型処理用樹脂組成物、熱硬化性樹脂樹脂組成物を加熱加圧成形する金型において、該熱硬化性樹脂組成物を加熱加圧成形する前段階で、前記金型表面離型処理用樹脂組成物を成形することによって、金型表面に離型性を付与する金型表面の離型処理方法及び離型処理された金型を用いて成形品を成形する熱硬化性樹脂成形品の成形方法。
Claim (excerpt)：
(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)充填剤、(e)離型剤及び(f)酸化防止剤を必須成分とし、(e)離型剤成分が組成物全体に対して0.3〜5重量%及び(f)酸化防止剤成分が組成物全体に対して0.3〜5重量%の範囲で配合され、加熱加圧成形用金型表面に離型性を付与することを特徴とする金型表面離型処理用樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 NJM ,  B29C 33/58 ,  B29C 33/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • 半導体装置の樹脂封止方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-120956   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 特開平4-259513
  • 半導体封止用樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-317725   Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
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Cited by examiner (3)
  • 半導体装置の樹脂封止方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-120956   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 特開平4-259513
  • 特開平4-259513

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