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J-GLOBAL ID：200903022562840485

発光ダイオードを用いた光源

Inventor：
藤原 祥雅

About 藤原 祥雅


Applicant, Patent owner：
パナソニック電工株式会社

About パナソニック電工株式会社


Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007168217
Publication number (International publication number)：2009010047
Application date： Jun. 26, 2007
Publication date： Jan. 15, 2009
Summary：
【課題】支持基板の厚み寸法を確保しながらも発光ダイオードチップの温度上昇を抑制し、かつ別途の冷却装置を用いることなく発光ダイオードチップの温度上昇を抑制する。【解決手段】器具フレーム7に取り付けられる支持基板1の厚み方向の一面に、複数個の発光ダイオードチップ2が配列される。支持基板1は、冷却用液体を通す流路3が厚み寸法内に形成されている。流路3は2本のヘッダ4a,4bと両ヘッダ4a,4bを連通させる複数本の枝管4cとを備える。支持基板1の外側面には、各ヘッダ4a,4bにそれぞれ連通する供給口5と排出口6とが設けられ、供給口5と排出口6との間で冷却用液体が流される。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
器具フレームに取り付けられる支持基板と、支持基板の厚み方向の一面に配列された複数個の発光ダイオードチップとを備え、支持基板の厚み寸法内に冷却用液体を通す流路が形成されていることを特徴とする発光ダイオードを用いた光源。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (6)：
5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA06 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA82
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • LED集合体モジュール
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-193048   Applicant：三菱電機株式会社, 三菱電機照明株式会社
Cited by examiner (4)
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