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J-GLOBAL ID：200903022580376036

基板冷却装置および基板冷却方法

Inventor：
原 孝志

About 原 孝志


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (1)： 川崎 実夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998126392
Publication number (International publication number)：1999330212
Application date： May. 08, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】基板を均一に冷却できる基板冷却装置を提供する。【解決手段】クーリングプレート12の基板冷却面12Aの中央部には、この基板冷却面12Aから突出した吸着部51が設けられており、この吸着部51の周囲が間隙部52とされている。間隙部52には、基板冷却面12Aと基板Sとの間隙δを一定に保持するためのプロキシミティボール13が配設されている。これにより、基板Sの中央部は吸着部51に吸着された状態で冷却され、基板Sの周縁部については、プロキシミティ方式での冷却が行われる。【効果】基板Sの熱反りを防止できるから、基板Sを均一にかつ効率的に冷却できる。
Claim (excerpt)：
基板を近接させて冷却するための基板冷却面に突出して設けられ、少なくとも基板の中央部を含む部分を吸着しつつ冷却する吸着部と、上記基板冷却面のうちの上記吸着部の周囲に設けられ、上記基板と基板冷却面との間に所定の間隙を保った状態で基板を冷却する間隙部とを含むことを特徴とする基板冷却装置。
IPC (4)：
H01L 21/68 ,  F25D 1/00 ,  H01L 21/027 ,  H05K 7/20
FI (4)：
H01L 21/68 N ,  F25D 1/00 B ,  H05K 7/20 C ,  H01L 21/30 567
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
  • 特開平4-211146
  • 特開平4-208551
  • 半導体製造装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-119682   Applicant：株式会社東芝
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