YAGレーザを利用したビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997172410
Publication number (International publication number)：1998075069
Application date： Jun. 27, 1997
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 YAGレーザを利用して穴あけ工程を簡単にし、更に、層間バイアホール形成の精度が向上するビルドアップ多層印刷回路基板を提供する。【解決手段】本発明によるビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法は、両面に銅箔を有する銅張積層板上40に通常のフォトエッチングにより印刷回路パターン42を形成する段階と、前記印刷回路パターンが形成された銅張積層板に、一側面に樹脂が取付けられた銅箔44を積置し、加熱、加圧して予備積層した基板を形成する段階と、前記予備積層した基板をエッチングせずに、そのままYAGレーザを照射し、所定の位置にバイアホール46を形成させる段階と、前記バイアホールが形成された予備積層した基板を、無電解めっきして無電解銅めっき層を形成する段階と、前記無電解銅めっきした基板を電解銅めっきをして、めっき層を形成させる段階とを備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

両面に銅箔を有する銅張積層板上に通常のフォトエッチングにより印刷回路パターンを形成する段階;前記印刷回路パターンが形成された銅張積層板に、一側面に樹脂が取付けられた銅箔を積置し、加熱、加圧して予備積層した基板を形成する段階;前記予備積層した基板をエッチングせずに、そのままYAGレーザを照射し、所定の位置にバイアホールを形成させる段階;前記バイアホールが形成された予備積層した基板を、無電解めっきして無電解銅めっき層を形成する段階;および前記無電解銅めっきした基板を電解銅めっきをして、めっき層を形成させる段階;を備えるYAGレ-ザを利用したビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

FI (3)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 E , H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

多層プリント板の層間接続の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-254832 Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
特開平1-189192
特開平1-089192

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