熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松田省躬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999085107
Publication number (International publication number)：2000273426
Application date： Mar. 29, 1999
Publication date： Oct. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性接着剤および接着方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材と接着性高分子とを配合してなる熱伝導性接着剤、被着体間に、前記熱伝導性接着剤を介在させ、外部磁場によって熱伝導性接着剤中の反磁性充填材を一定方向に配向させた状態で接着させること接着方法および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性接着剤を介在させ、外部磁場によって熱伝導性接着剤中の反磁性充填材を一定方向に配向させた状態で接着させた構造の半導体装置

Claim (excerpt)：

熱伝導率が、20W/m・K以上の反磁性充填材と接着性高分子とを配合してなることを特徴とする熱伝導性接着剤

IPC (8)：

C09J 11/04 , C09J 5/00 , C09J 9/00 , C09J133/06 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J183/04

FI (8)：

C09J 11/04 , C09J 5/00 , C09J 9/00 , C09J133/06 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08 Z , C09J183/04

F-Term (13)：

4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EC001 , 4J040EF001 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040HA036 , 4J040KA33 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 4J040PA02 , 4J040PA08 , 4J040PA32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

気密封止用樹脂ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-227561 Applicant：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
熱伝導性接着材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-128213 Applicant：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
半導体素子用ダイボンド材およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-141402 Applicant：松下電器産業株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

単位の辞典, 19920725, 改訂第4版第10刷, p.58,337

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