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J-GLOBAL ID：200903022840871940

微細加工装置および微細加工方法

Inventor：
秋山 省一

About 秋山 省一


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー


Agent (1)： 植本 雅治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998231177
Publication number (International publication number)：2000054169
Application date： Aug. 03, 1998
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：
【要約】【課題】 素子ピッチが数μmに微細化された場合であっても、凹レンズ形状のアレイや直線の斜面をもった微小プリズムのアレイ、いわゆる鋸歯状の形状などを高精度に作成することの可能な微細加工装置および微細加工方法を提供する。【解決手段】 エッチングマスク層が形成されているエッチング対象としての基板4を保持する基板保持手段5と、基板の表面を、イオン化されたエッチングガスによりエッチングするイオンエッチング手段3と、基板4の被エッチング面の裏面から基板への光照射を行なう光照射手段7と、イオンエッチング手段3,光照射手段7を制御する制御手段8とを備えている。
Claim (excerpt)：
エッチングマスク層が形成されているエッチング対象としての基板を保持する基板保持手段と、基板の表面を、イオン化されたエッチングガスによりエッチングするイオンエッチング手段と、基板の被エッチング面の裏面から基板への光照射を行なう光照射手段と、イオンエッチング手段,光照射手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする微細加工装置。
IPC (2)：
C23F 4/00 ,  G02B 3/00
FI (3)：
C23F 4/00 C ,  G02B 3/00 Z ,  G02B 3/00 A
F-Term (23)：
4K057DA11 ,  4K057DA13 ,  4K057DA19 ,  4K057DB06 ,  4K057DB17 ,  4K057DB20 ,  4K057DC10 ,  4K057DD03 ,  4K057DD08 ,  4K057DE06 ,  4K057DE07 ,  4K057DE08 ,  4K057DE09 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DG06 ,  4K057DG13 ,  4K057DG20 ,  4K057DM16 ,  4K057DM35 ,  4K057DM38 ,  4K057DM40 ,  4K057DN03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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