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J-GLOBAL ID:200903023305534850

受光ユニット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999240446
Publication number (International publication number):2001068692
Application date: Aug. 26, 1999
Publication date: Mar. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】光を利用した機器あるいは装置等に共通に用いることができ、位置決めが容易であり且つ小型化が図れる受光ユニットを提供する。【解決手段】直方体に形成されたMID(Molded Interconnection Device)の天面に受光素子2及び受光レンズ3を実装し、側面に受光素子2の出力信号等の処理を行うための信号処理手段を構成する電子部品(抵抗やコンデンサ等のチップ部品4並びに信号処理用のIC5等)を実装する。さらに、MID1の天面と背向する底面に接続用端子6を設けて受光ユニットAを構成している。故に、受光素子2と受光レンズ3の位置決めが正確に行える。しかも、ダストセンサや煙センサあるいは煙感知器などの光散乱式粒子検知センサ、あるいは光電スイッチのように光を利用した機器や装置等の受光部分に共通して用いることができるから、汎用化が図れてコストダウンが可能となる。
Claim (excerpt):
受けた光を電気信号に変換する受光素子と、外来の光を受光素子に集光する受光レンズと、少なくとも受光素子から出力される電気信号を処理する信号処理手段とをMIDに実装して成ることを特徴とする受光ユニット。
F-Term (8):
5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB10 ,  5F088EA06 ,  5F088JA03 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 赤外線検出器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-100769   Applicant:松下電工株式会社
  • 光半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-238574   Applicant:シャープ株式会社
  • 赤外線データ通信モジュール
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-190782   Applicant:株式会社シチズン電子
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