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J-GLOBAL ID：200903023365771397

樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置

Inventor： 堀田 康之 ,  藤枝 新悦 ,  松本 一高 ,  高見 博道 ,  奥山 哲生 ,  善積 章 ,  太田 英男
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996100552
Publication number (International publication number)：1997003167
Application date： Apr. 22, 1996
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】 リードフレームとの接着性に優れ、吸湿量が低い樹脂組成物及びこの樹脂組成物で半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)一般式(I)で示されるフェノール樹脂、及び(c)硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物及びこの樹脂組成物で半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂、(b)下記一般式(I)で示されるフェノール樹脂、及び(c)硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物。一般式(I)【化1】(式中、nは0〜10の整数、Rは水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基、クロル原子、ブロム原子からなる群より選ばれる1種以上を示し、各Rは同一でも異なっても良い。)

IPC (9)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/23 NLB ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 65/00 LNY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/23 NLB ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 65/00 LNY ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-300914
  
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-201390   Applicant：信越化学工業株式会社
• 特開平3-119052
  
• 樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-243397   Applicant：三井東圧化学株式会社