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J-GLOBAL ID：200903023831070582

電子部品用基板の製造方法

Inventor：
楫野 隆

About 楫野 隆


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999374962
Publication number (International publication number)：2001189548
Application date： Dec. 28, 1999
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：
【要約】【課題】 従来の銅張り基板よりも薄い金属層をもち、しかも従来の銅張り基板と同等の信頼性を実現できる電子部品用基板を、安価に提供する。【解決手段】 樹脂基材2の表面に金属シート3が圧着されて構成され、この金属シート3の前記樹脂基材2と接する面がマット面であり、このマット面と接している前記樹脂基材2の表面が前記マット面の凹凸に対応して粗面化されている金属張り基板を準備する工程と、この金属張り基板から、前記金属シート3全体をエッチングにより除去するエッチング工程と、前記金属シート3が圧着されていた前記樹脂基材2の表面に、前記金属シート3よりも薄い金属層4を無電解めっき法により形成する無電解めっき工程とを有する電子部品用基板の製造方法。
Claim (excerpt)：
樹脂基材の表面に金属シートが圧着されて構成され、この金属シートの前記樹脂基材と接する面がマット面であり、このマット面と接している前記樹脂基材の表面が前記マット面の凹凸に対応して粗面化されている金属張り基板を準備する工程と、前記金属張り基板から、前記金属シート全体をエッチングにより除去するエッチング工程と、前記金属シートが接していた前記樹脂基材の表面に、前記金属シートよりも薄い金属層を無電解めっき法により形成する無電解めっき工程とを有する電子部品用基板の製造方法。
IPC (2)：
H05K 3/18 ,  H05K 3/38
FI (3)：
H05K 3/18 A ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/38 A
F-Term (19)：
5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA36 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343CC32 ,  5E343CC36 ,  5E343CC38 ,  5E343CC43 ,  5E343CC48 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343ER53 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • プリント配線板の製造法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-017049   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 特開昭48-025865
  • プリント配線板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-034104   Applicant：富士通株式会社
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