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J-GLOBAL ID：200903023901033825

電子部品素子、電子部品装置および通信機装置

Inventor： 田賀 重人
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001013514
Publication number (International publication number)：2001313305
Application date： Jan. 22, 2001
Publication date： Nov. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】 弾性表面波素子をパッケージや回路基板上に形成された電極パターンに超音波や熱を用いてフリップチップ実装する場合に、弾性表面波素子の金属バンプ取付部に大きな応力が加わっても、素子基板のクラックや割れ等の問題が生じない弾性表面波素子を提供する。【解決手段】 圧電基板3上にIDT及び反射器からなる弾性表面波フィルタに接続される出力電極7、アース電極8等の電極パッドをAlで形成し、電極パッド上にその厚みが50nmより大きいNiCrからなる中間電極12を形成し、中間電極12上に上部電極11をAlで形成し、上部電極11とパッケージ9の電極パターン9a,9bとをAuバンプ10により接続してフェースダウン実装する。

Claim (excerpt)：

素子基板と、該素子基板上に形成された素子電極と、該素子電極に接続された電極パッドと、該電極パッド上に形成され、金属バンプと接続される上部電極と、前記電極パッドと前記上部電極との間に形成された中間電極とを有し、フェースダウン実装される電子部品素子であって、前記中間電極が前記電極パッドまたは前記上部電極を構成する金属以外の金属による単層で構成され、その厚みが50nmより大きいことを特徴とする電子部品素子。

IPC (4)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/25

FI (8)：

H01L 21/60 311 S ,  H03H 9/25 A ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 602 D ,  H01L 21/92 603 F ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 21/92 604 R ,  H01L 41/08 C

F-Term (10)：

5F044KK01 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR18 ,  5J097AA24 ,  5J097AA32 ,  5J097DD24 ,  5J097FF03 ,  5J097HA02 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 表面弾性波装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-048831   Applicant：東光株式会社
• 表面弾性波デバイス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-128858   Applicant：ミツミ電機株式会社
• 弾性表面波装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-158151   Applicant：株式会社村田製作所