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J-GLOBAL ID：200903092158426150
表面弾性波装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大田 優
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998048831
Publication number (International publication number)：1999234082
Application date： Feb. 13, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：
【要約】【課題】 フリップチップボンディングにより基板に搭載される表面弾性波装置の電極の強度、耐久性を工場させる。【解決手段】 アルミニウム電極11の表面にクロムの第一のバリア層12を形成し、さらにその上にニッケルの第二のバリア層13を形成し、それらの表面に金の電極層14を形成する。第一のバリア層以上をアルミニウムの形成された位置からずらして形成してもよい。
Claim (excerpt)：
アルミニウムによるインターデジタル電極とそれらと外部回路とを接続するための電極パッドを具え、電極パッドと接続されたバンプによってフェイスダウンボンディングされる表面弾性波装置において、アルミニウムの電極パッドの表面の全部または一部にクロム層と、そのクロム層の表面に形成されたニッケル層を具え、そのニッケル層の表面に金の電極層が形成されたことを特徴とする表面弾性波装置。
FI (2)：
H03H 9/145 D
, H03H 9/145 C
Cited by examiner (7)
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