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J-GLOBAL ID：200903023905911010

振動片の製造方法、振動片、振動片を有する振動子、発振器及び携帯電話装置

Inventor：
北村 文孝

About 北村 文孝

, 
棚谷 英雄

About 棚谷 英雄


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 上柳 雅誉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000265591
Publication number (International publication number)：2002076806
Application date： Sep. 01, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：
【要約】【課題】 突起等の不良が生じ難い振動片の製造方法、振動片、振動片を有する振動子、発振器及び携帯電話装置を提供すること。【解決手段】 基部と、この基部から突出して形成される少なくとも複数の振動細棒と、これら複数の振動細棒の各々に溝部120aが形成されている振動片の製造方法であって、前記基部130と前記複数の振動細棒120を有する振動片の外形を形成する工程と、前記複数の振動細棒に溝部120aを形成する工程と、が各別の工程と成っていることを特徴とする振動片の製造方法。
Claim (excerpt)：
基部と、この基部から突出して形成される少なくとも複数の振動細棒と、これら複数の振動細棒の各々に溝部が形成されている振動片の製造方法であって、前記基部と前記複数の振動細棒を有する振動片の外形を形成する工程と、前記複数の振動細棒に溝部を形成する工程と、が各別の工程と成っていることを特徴とする振動片の製造方法。
IPC (5)：
H03H 3/02 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/19
FI (6)：
H03H 3/02 D ,  H03H 9/19 J ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/08 U ,  H01L 41/18 101 A ,  H01L 41/22 Z
F-Term (19)：
5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108CC12 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF10 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG06 ,  5J108GG12 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK01 ,  5J108MM08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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