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J-GLOBAL ID：200903024023976228

X線を用いた材料の加工方法及びその装置

Inventor：
杉山 進

About 杉山 進


Applicant, Patent owner：
関西ティー・エル・オー株式会社

About 関西ティー・エル・オー株式会社


Agent (1)： 渡辺 三彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000347103
Publication number (International publication number)：2002151395
Application date： Nov. 14, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：
【要約】【課題】 左右非対称や任意の曲面形状等を含む3次元形状の加工を容易に行えるX線を用いた材料の加工方法及びその装置を提供すること。【解決手段】 X線の照射量に応じた深さで加工可能な材料2とX線マスク3とを相対的に移動させながらX線マスクを介して材料にX線を照射することにより、材料の各部を可変深さで加工する方法において、加工後の材料の所定方向の断面形状に対応した形状のX線吸収層3bを有するX線マスクを材料の表面との間に所定の間隔を隔てて配置し、このX線マスクを材料の所定方向の断面と直交する方向へ相対移動させながらX線マスクを介して材料にX線を照射することにより、材料を加工するようにしたもの。
Claim (excerpt)：
X線の照射量に応じた深さで加工可能な材料とX線マスクとを相対的に移動させながら上記X線マスクを介して上記材料にX線を照射することにより、材料の各部を可変深さで加工する方法において、加工後の材料の所定方向の断面形状に対応した形状のX線吸収層を有するX線マスクを上記材料の表面との間に所定の間隔を隔てて配置し、このX線マスクを上記材料の所定方向の断面と直交する方向へ相対移動させながら上記X線マスクを介して上記材料にX線を照射することにより、上記材料を加工することを特徴とするX線を用いた材料の加工方法。
IPC (4)：
H01L 21/027 ,  B81C 1/00 ,  G03F 1/16 ,  G03F 7/20 503
FI (4)：
B81C 1/00 ,  G03F 1/16 A ,  G03F 7/20 503 ,  H01L 21/30 531 E
F-Term (9)：
2H095BA10 ,  2H095BB02 ,  2H097AB09 ,  2H097CA15 ,  2H097JA02 ,  2H097LA15 ,  5F046GA02 ,  5F046GA14 ,  5F046GC04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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