フリップチップパッケージのバンプ形成方法、ボンディングツールおよびフリップチップパッケージ部品

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山田文雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998342765
Publication number (International publication number)：2000174047
Application date： Dec. 02, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：

【要約】【課題】フリップチップ部品を基板に表面実装するためのバンプを形成する場合に、高さが揃っていて超音波接合に適し、半導体部品やSAWフィルタや水晶振動子などのフリップチップ部品を信頼性高く実装するのに適するバンプを形成する。【解決手段】フリップチップ部品または基板の同一の電極上にボンディングワイヤをその線径部分を所定長さ残してその両側の2ヶ所をウェッジボンディングする。2ヶ所のウェッジボンドは、1つの圧着面を有するウェッジ型ボンディングツールを用いて1ヶ所ずつ位置をずらしてウェッジボンディングすることによって行うことが可能である。この方法に変えて、2つの圧着面を有するウェッジ型ボンディングツールを用意しておき、このボンディングツールの2つの圧着面にワイヤを掛け渡して同時に2ヶ所をウェッジボンディングすることも可能である。

Claim (excerpt)：

フリップチップ部品を基板に表面実装するためのバンプを形成する方法において、前記フリップチップ部品または基板の同一の電極上にボンディングワイヤをその線径部分を所定長さ残してその両側の2ヶ所をウェッジボンディングすることを特徴とするフリップチップパッケージのバンプ形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 21/92 604 K , H01L 21/60 311 Q

F-Term (3)：

5F044BB01 , 5F044KK19 , 5F044QQ04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ボールバンプ形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-176378 Applicant：日本電気株式会社
特開平2-062055
特開平4-065833

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