Pat
J-GLOBAL ID:200903024131882280
ナノ粒子の超臨界流体中分散液を用いる微細配線パターンの形成方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
金田 暢之
, 伊藤 克博
, 石橋 政幸
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002282790
Publication number (International publication number):2004119790
Application date: Sep. 27, 2002
Publication date: Apr. 15, 2004
Summary:
【課題】容易に蒸散除去可能な分散媒体を用いた金属ナノ粒子分散液を利用して超ファインなパターン描画後、比較的に低い温度下で、描画された金属ナノ粒子を焼成して、極めて微細な焼結体型配線パターンを形成する方法の提供。【解決手段】微細な配線パターン描画工程において、加圧、加熱下において、超臨界流体中に金属ナノ粒子を分散させ、該超臨界流体を分散媒体とする金属ナノ粒子を含有する分散液に調製し、該分散液をノズルより噴出させて、基板上に塗布層の形成を行うことで、前記超臨界流体である分散媒体は、大気圧下では、速やかに気体状態に変じて、蒸散除去が可能となる。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
基板上に金属ナノ粒子相互の焼結体層からなる、良導電性の微細な配線パターンを形成する方法であって、
平均粒子径を1〜100nmの範囲に選択される、前記金属ナノ粒子を含有する分散液を用いて、前記微細な配線パターンの塗布層を基板上に描画する工程と、
前記塗布層中に含まれる、金属ナノ粒子に対して焼成処理を行って、該金属ナノ粒子の焼結体層を形成する工程とを有し、
前記微細な配線パターンの描画工程において、
加圧、加熱下において、超臨界流体中に前記金属ナノ粒子を分散させ、該超臨界流体を分散媒体とする金属ナノ粒子を含有する分散液に調製し、該分散液をノズルより噴出させて、基板上に塗布層の形成を行うことを特徴とする微細配線パターンの形成方法。
IPC (5):
H05K3/10
, B22F7/04
, B22F9/00
, H01B13/00
, H05K3/12
FI (5):
H05K3/10 D
, B22F7/04 D
, B22F9/00 B
, H01B13/00 503D
, H05K3/12 610B
F-Term (68):
4K017AA02
, 4K017BA01
, 4K017BA02
, 4K017BA03
, 4K017BA04
, 4K017BA05
, 4K017BA07
, 4K017BA09
, 4K017BA10
, 4K017BB01
, 4K017BB02
, 4K017BB03
, 4K017BB04
, 4K017BB05
, 4K017BB06
, 4K017BB08
, 4K017BB09
, 4K017CA08
, 4K017DA01
, 4K017EA13
, 4K017EK08
, 4K017FB11
, 4K018AA02
, 4K018AA03
, 4K018AA06
, 4K018AA07
, 4K018AA14
, 4K018AA19
, 4K018AA40
, 4K018AB01
, 4K018BA01
, 4K018BA02
, 4K018BA03
, 4K018BA04
, 4K018BA08
, 4K018BA09
, 4K018BA10
, 4K018BA11
, 4K018BA20
, 4K018BB05
, 4K018BC29
, 4K018CA44
, 4K018DA11
, 4K018JA22
, 4K018JA38
, 4K018KA33
, 5E343AA16
, 5E343AA23
, 5E343BB13
, 5E343BB14
, 5E343BB22
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB33
, 5E343BB34
, 5E343BB35
, 5E343BB40
, 5E343BB44
, 5E343BB48
, 5E343BB72
, 5E343DD12
, 5E343EE46
, 5E343ER39
, 5E343GG06
, 5E343GG08
, 5G323CA05
Patent cited by the Patent:
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