電子部品の樹脂封止装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997136148
Publication number (International publication number)：1998313015
Application date： May. 09, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】大気圧下における樹脂液供給と、真空雰囲気下における孔版印刷とを分業し得て、後工程への基板送りを迅速に行うことができ、樹脂封止済み基板の生産性を一段と高めることができる電子部品の樹脂封止装置を得る。【解決手段】大気圧下の作業ステーションAにおいて、樹脂液供給装置1より孔版6の上面に封止用樹脂液が供給される。なお、孔版6は、基板5に搭載の電子部品4上に位置決めされている。次いで、基板移動装置2により、封止用樹脂液が供給された孔版6が基板4と一緒に孔版ステーションBヘ移動され、そして、ここで、真空チャンバー装置3により、真空雰囲気下で孔版印刷される。その際、真空チャンバー装置3は、孔版ステーションBヘ移動されたワークテーブル8に圧接せしめられる真空チャンバー23内に装着されているスキージ22を移動せしめ孔版印刷し、かつ、孔版印刷された基板4は孔版6と一緒に後工程へ移送される。この様にして次々と樹脂封止することができる。

Claim (excerpt)：

基板に搭載の電子部品上に位置決めされた孔版の上面に封止用樹脂液を供給する大気圧下の作業ステーションから、封止用樹脂液が供給された前記孔版と一緒に前記基板を孔版印刷ステーションへ移動せしめる基板移動装置と、前記孔版印刷ステーションにおいて前記孔版の樹脂押し込み孔に前記封止用樹脂液を押し込んで前記電子部品を封止するスキージを有し、かつ、前記スキージによる前記電子部品の封止に先立って、前記スキージを移動せしめる前記孔版印刷ステーションの所定空間領域を外気と遮断して雰囲気を真空にせしめる真空チャンバー装置とを備えていることを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。

IPC (2)：

H01L 21/56 , H01L 23/28

FI (2)：

H01L 21/56 E , H01L 23/28 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

樹脂封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-084112 Applicant：日本レック株式会社
電気部品の樹脂封止法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-275892 Applicant：日本レツク株式会社
特開平2-015899

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