電子部品実装装置および電子部品実装方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001283291
Publication number (International publication number)：2003092495
Application date： Sep. 18, 2001
Publication date： Mar. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】タクトタイムを増大させることなく、吸着ノズルによる動作ミスを確実に検出することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の吸着ノズル11を備えた移載ヘッド9によって部品供給部から電子部品Pをピックアップして基板に移送搭載する電子部品実装装置において、移載ヘッド9の下端部の吸着ノズル11の周囲に、それぞれ複数の投光部21、受光部22を備えた投光ユニット19a、受光ユニット19bを対向させ、光軸a上に吸着ノズル11に保持された状態の電子部品Pが位置するように配置する。これにより、吸着ノズル11に保持された電子部品Pの有無を常に監視することができ、部品検出動作のための移載ヘッド9の移動を不要にして吸着ノズル11による動作ミスを確実に検出することができる。

Claim (excerpt)：

部品供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品を吸着保持する吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記部品供給部と基板位置決め部との間で移動させる移動手段と、前記移載ヘッドに配設され各吸着ノズルごとに電子部品の有無を光学的方法によって検出する部品検出手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2)：

H05K 13/04 , H05K 13/08

FI (2)：

H05K 13/04 B , H05K 13/08 P

F-Term (10)：

5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313CC04 , 5E313EE03 , 5E313EE24 , 5E313EE25 , 5E313EE33 , 5E313FF11 , 5E313FF24 , 5E313FF28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

表面実装機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-246434 Applicant：ヤマハ発動機株式会社
表面実装機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-216304 Applicant：ヤマハ発動機株式会社
部品保持装置、並びに部品装着装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-017016 Applicant：松下電器産業株式会社

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