電解銅箔の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：倉内基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996207680
Publication number (International publication number)：1998036991
Application date： Jul. 19, 1996
Publication date： Feb. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】プリント回路基板の製造に有用な、エッチング性に優れた低プロファイルの電解銅箔を製造すること。【解決手段】回転するカソードと該カソードに対向するアノードとの間に電解液として硫酸酸性硫酸銅溶液を流し電解銅箔を製造する方法において、硫酸酸性硫酸銅溶液がチオ尿素及び/又はその誘導体を0.5ppm以上含有しかつ液流速を1.5m/sec以上としたことを特徴とする。電解銅箔のマット面の表面粗さ(Rz)は3μm以下である。

Claim (excerpt)：

回転するカソードと該カソードに対向するアノードとの間に電解液として硫酸酸性硫酸銅溶液を流し電解銅箔を製造する方法において、硫酸酸性硫酸銅溶液がチオ尿素及び/又はその誘導体を0.5ppm以上含有し、かつ、該硫酸酸性硫酸銅溶液の液流速を1.5m/sec以上としたことを特徴とする低プロファイルの電解銅箔の製造方法。

IPC (3)：

C25D 1/04 311 , C25D 7/06 , H05K 1/09

FI (3)：

C25D 1/04 311 , C25D 7/06 A , H05K 1/09 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

電着銅箔、および、塩化物イオンならびに有機添加剤の制御添加物を含有する電解質溶液を用いる電着銅箔の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-115647 Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
電着銅箔およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-257212 Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
特公平3-001391

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