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J-GLOBAL ID：200903024354850127

熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 織原 保
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998263665
Publication number (International publication number)：2000086863
Application date： Sep. 17, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ジヒドロベンゾオキサジン樹脂の硬化を促進し、実用的で硬化性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ジヒドロベンゾオキサジン構造もしくはジヒドロナフトオキサジン構造を有する熱硬化性樹脂に、硬化促進剤として第3級アミン化合物を配合する。

Claim (excerpt)：

ジヒドロベンゾオキサジン構造もしくはジヒドロナフトオキサジン構造を有する熱硬化性樹脂と、第3級アミン化合物とを必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2)：

C08L 61/06 ,  C08K 5/17

FI (2)：

C08L 61/06 ,  C08K 5/17

F-Term (9)：

4J002CC281 ,  4J002EN026 ,  4J002EN106 ,  4J002EU046 ,  4J002EU096 ,  4J002EU136 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-230820   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-310975   Applicant：日立化成工業株式会社