半導体封止用樹脂組成物及び該組成物で封止した樹脂封止型半導体装置

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997310975
Publication number (International publication number)：1999140278
Application date： Nov. 13, 1997
Publication date： May. 25, 1999
Summary：

【要約】【課題】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の特長となる機械特性や低吸水率等の諸特性を低下させることなく硬化性を向上させ、且つ一般のエポキシ樹脂封止材の間題点である保存安定性に優れる半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】主成分として、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂2〜87重量%、エポキシ樹脂3〜67重量%及びフェノール樹脂10〜31重量%からなる熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.01〜30重量部及び無機質充填材200〜1200重量部からなる樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。

Claim (excerpt)：

主成分として、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂2〜87重量%、エポキシ樹脂3〜67重量%及びフェノール樹脂10〜31重量%からなる熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.01〜30重量部及び無機質充填材200〜1200重量部からなり、更にジアルコキシシランカップリング剤、モノアルコキシシランカップリング剤及びアルコキシシランから合成されるシリコーンオリゴマから選ばれるカップリング剤0.1〜8重量部を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 , C08K 5/54 , C08K 9/06 , C08L 61/06 , C08L 61/34 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08K 5/54 , C08K 9/06 , C08L 61/06 , C08L 61/34 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-024293 Applicant：日立化成工業株式会社
封止用樹脂組成物の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-314254 Applicant：東進化成工業株式会社
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-331614 Applicant：東レ株式会社

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